科研计算:适用于国家重点实验室、高校科研院所的量子化学计算、分子动力学模拟、气候模拟、天体物理、计算材料学与核物理研究,双路AMD EPYC 9004/9005系列的超高核心数(最高192核384线程)与AVX-512指令集提供强大并行浮点运算能力,3TB DDR5内存支持超大科学数据集加载,多GPU加速显著缩短大规模仿真周期,全液冷设计降低实验室噪音与能耗50%以上,为科研团队提供旗舰级静音计算工作站。深度学习:为大规模深度学习模型训练、神经网络架构搜索与强化学习提供专业平台,支持Transformer、Diffusion Model、GAN等前沿架构训练,最高4片H100 GPU并行可实现千亿级参数模型训练,3TB DDR5内存支持超大批次数据加载与模型集成训练,PCIe 5.0高速互联最大化GPU利用率,全液冷散热确保7x24小时稳定训练,为AI研究机构、科技公司提供旗舰级训练工作站。AI大模型:专为GPT、LLaMA、Claude等大语言模型与多模态大模型训练设计,双路EPYC 9005处理器的超高内存带宽(最高460.8GB/s)配合4片GPU并行可高效训练千亿至万亿级参数模型,3TB超大内存支持大模型完整权重缓存与混合精度训练,全液冷设计保障长周期预训练稳定性与能效(PUE<1.15),为AI大模型研究、预训练、领域微调与知识蒸馏提供极致算力。医学成像:在医学影像AI辅助诊断、全身多模态影像融合、数字病理分析与放疗计划优化中,TS24-D提供强大双路处理器与4GPU加速能力,可并行处理海量CT/MRI/PET/病理切片影像,深度学习模型可辅助医生快速识别肿瘤、转移灶、血管病变等复杂病变,3TB ECC内存确保诊断数据准确性,全液冷设计适合医疗机构安静环境,为智慧医疗构建旗舰级影像分析平台。影视特效:适用于电影级CG特效制作、8K/12K高分辨率动画渲染、实时虚拟制片与AI视频生成,4片GPU并行可加速复杂流体模拟、毛发解算、全局光照与AI超分辨率,双路旗舰处理器支持超大规模场景预计算与多任务并行渲染,大容量存储可保存12K原始素材,全液冷设计实现安静创作环境,为影视工作室、动画公司提供旗舰级渲染工作站。高性能计算集群:为国家超算中心、HPC集群与科学计算平台提供旗舰级计算节点,双路EPYC 9005处理器的超高核心数与内置加速器可高效执行大规模并行计算任务,3TB DDR5内存支持复杂多物理场耦合模拟,全液冷设计显著降低集群散热能耗与机房空调负载(可降低能耗50%),可实现超高密度部署(PUE<1.15),为气象预报、地震模拟、核聚变仿真、航空航天CFD提供绿色高效的计算节点。虚拟化数据中心:为VMware vSphere 8、KVM、Hyper-V等下一代虚拟化平台提供旗舰级基础设施,双路处理器的超高核心数可运行数百个虚拟机实例,3TB DDR5内存支持超高密度虚拟化部署与内存过载分配,4GPU支持大规模vGPU图形虚拟化与AI推理服务,全液冷设计降低虚拟化平台能耗成本50%,为企业私有云、桌面虚拟化(VDI)与容器云平台提供极致性能。金融AI:为量化交易、高频交易、复杂衍生品定价、蒙特卡洛风险模拟与机器学习预测提供旗舰计算平台,双路处理器可并行回测数十万条交易策略与复杂期权定价,4GPU加速可实时训练强化学习交易模型与深度学习风控模型,3TB ECC内存确保金融数据计算准确性,为顶级量化基金、投资银行、风控部门提供旗舰级量化研究工作站。基因组学:支持全基因组测序数据分析、单细胞测序、宏基因组学与功能基因组学研究,双路处理器的超高核心数可并行处理PB级测序数据,3TB内存支持全基因组图谱构建与大规模变异数据库加载,4GPU加速可提升序列比对、变异检测与深度学习预测速度,全液冷设计降低实验室能耗,为精准医疗、罕见病研究、肿瘤基因组学与农业育种提供旗舰级生物信息分析平台。边缘AI超算中心:为边缘数据中心、5G/6G MEC节点与智能制造现场提供双路旗舰计算服务器,紧凑的塔式设计适合非标准机房部署,全液冷散热可适应高温工业环境(可扩展至45℃以上),双路400W处理器与4GPU支持实时多路视频AI分析、语音识别、预测性维护与边缘大模型推理,超低PUE设计(<1.15)降低边缘节点能耗成本50%以上,为边缘智能应用提供绿色高效的旗舰级计算基础设施。
第四代EPYC双路旗舰 是最新推出的一款主流高端客性超算全液冷塔式服务器,支持双颗AMD EPYC™ 9004/9005处理器,最大支持2颗处理器,单颗最大TDP为400W,采用Zen 4/Zen 5先进架构与5nm制程工艺,提供突破性的双路并行计算能力,全液冷设计适用于深度学习、CPU虚拟化训练学习、数据推理等AI和数据分析领域,在AI和数据分析领域为专业级科学计算与企业工作负载提供旗舰级算力保障。
超大容量DDR5内存 支持24个RDIMM插槽,支持4800MHz/RECC/DDR5内存频率,单条最高支持32GB、64GB、128GB规格,最大支持到3TB RECC内存容量,双路12通道DDR5内存架构提供前所未有的超高内存带宽(最高460.8GB/s),ECC纠错技术确保数据完整性,3TB超大内存容量可支持超大规模内存数据库、海量虚拟化与AI大模型训练应用。
海量存储扩展 最大支持4个3.5英寸SATA/SAS硬盘及4个2.5英寸SATA/SAS硬盘或1个NVME盘,可选配任何盘盘容量,提供极其灵活的存储配置选项,支持机械硬盘、SATA固态硬盘与NVMe高速固态硬盘混合部署,可灵活配置数据存储、高速缓存与存储池,满足AI训练数据集、科学计算数据与大数据分析的多层次存储需求。
PCIe 5.0革命性扩展 提供4个PCI-E 5.0 x16扩展槽,最高支持4片全高全长GPU卡,PCIe 5.0相比PCIe 4.0带宽翻倍达到32GT/s,为NVIDIA H100/H200、AMD Instinct MI300等下一代AI加速卡提供超高速数据通道,支持多卡NVLink/Infinity Fabric高速互联,显著加速大规模AI训练、高性能计算与科学仿真任务。
革命性液冷散热 采用先进的全液冷散热技术,通过液体循环直接带走双路高达400W TDP处理器与多片高功耗GPU产生的热量,散热效率远超传统风冷方案数倍,即使长时间满载运行也能保持低温静音,显著降低数据中心PUE能效比(可降至1.1-1.2),减少空调能耗50%以上,适合高密度AI计算集群与绿色数据中心部署。
丰富接口配置 前置4个USB接口、1个TYPE-C、2个音频接口,后置1个COM串口、1个VGA接口、2个USB 3.0、2个RJ45端口、1个MLAN端口,带LED的ID按钮,提供便捷的本地管理、多种网络连接与远程运维能力,专用管理接口支持IPMI/Redfish带外管理,可实现远程监控、日志查看与固件升级。
多样化散热方案 CPU、GPU支持纯风冷或全液冷散热方式,用户可根据实际工作负载、机房环境与预算灵活选择散热方案,全液冷方案适合高密度部署与追求极致能效的场景,风冷方案适合预算敏感与标准机房环境,提供最大部署灵活性。
高功率冗余电源 选配输出功率ATX 1600W/2000W(1+1)冗余电源,为双路400W TDP处理器与多片高性能GPU配置提供充裕稳定的电力供应,1+1冗余设计确保单个电源故障时系统持续运行,高功率配置支持满配GPU与高性能加速卡,保障AI训练与科学计算任务不间断执行。
宽温宽湿运行 运行温度10℃~35℃(相对湿度20%~80%)(非凝结),非运行温度-40℃~60℃(相对湿度5%~95%(非凝结)),全液冷散热技术使系统可适应更高的环境温度(可扩展至45℃),大幅降低空调能耗,适应从标准数据中心到边缘计算节点与高温工业环境的多种严苛部署场景。
系统全面兼容 全面支持Ubuntu、Win10(Pro/Home)及Windows Server操作系统,兼容TensorFlow、PyTorch、JAX等主流AI框架,支持ROCm、CUDA等GPU加速库,支持Docker与Kubernetes容器化部署,简化AI应用开发与大模型训练流程。
企业级主板 采用M273-LM1企业级主板,提供稳定可靠的硬件平台,支持高级RAS特性(可靠性、可用性、可维护性),确保关键业务7x24小时不间断运行,为企业级应用、科学计算与AI训练提供坚实硬件基础。
塔式灵活设计 采用塔式外形设计,相比机架式服务器更适合实验室、研发中心、AI工作室与小型计算中心部署,无需标准机柜即可灵活放置,全液冷设计实现近乎静音运行(噪音<30dB),为AI研发团队与科研团队提供安静舒适且高效节能的工作环境。
