科研计算:适用于气候模拟、流体力学仿真、分子动力学计算、天体物理模拟等大规模科学计算任务，双路至强处理器与2TB内存容量可并行处理海量数据，多GPU加速显著缩短计算周期，为高校科研院所与国家重点实验室提供高性能计算平台。
深度学习:为大规模深度学习模型训练提供强大算力支持，支持计算机视觉、自然语言处理、语音识别等AI应用，最高4片GPU并行训练可大幅加速模型收敛速度，大容量内存与存储支持超大数据集加载，助力AI算法研究与产业化应用。
AI大模型:专为大语言模型训练与推理优化，支持GPT、LLaMA等千亿级参数模型的分布式训练，双路处理器与多GPU架构提供充足算力，2TB ECC内存确保训练过程稳定性，全液冷设计保障长时间高负载运行可靠性。
医学成像:在医学影像三维重建、CT/MRI图像处理、AI辅助病灶识别与放疗计划优化中，T623-Z提供强大并行计算能力，GPU加速可实时渲染高分辨率医学影像，ECC内存确保诊断数据准确性，支持医疗机构构建智能影像分析平台。
影视特效:适用于影视级CG特效制作、三维动画渲染与后期合成，多GPU并行渲染可大幅缩短大型项目制作周期，双路处理器支持复杂场景仿真计算，海量存储空间便于管理高分辨率素材与渲染输出文件，满足影视工业化生产需求。
金融建模:为高频交易策略回测、复杂衍生品定价、蒙特卡洛模拟与大规模风险评估提供专业计算平台，双路处理器与大内存可并行处理海量历史交易数据，GPU加速显著提升量化模型计算效率，ECC内存与冗余电源保障金融数据安全与系统可靠性。
基因测序:支持二代/三代基因测序数据分析、基因组拼接、变异检测与生物信息学研究，强大的多核处理器与GPU加速可快速完成海量测序数据比对与注释，大容量存储支持原始数据与分析结果归档，助力精准医疗与生命科学研究。
工程仿真:满足有限元分析、计算流体力学、电磁场仿真与结构优化等工程计算需求，双路至强处理器提供强大浮点运算能力，多GPU并行加速可显著缩短大规模仿真周期，为航空航天、汽车制造与能源工程提供专业仿真平台。
旗舰算力 搭载英特尔® 至强® 三代可扩展处理器（Ice Lake-SP系列CPU），最大支持2颗处理器，单颗最高TDP为270W，单颗最高支持40核心，提供强劲的多核心并行计算能力，满足大规模科学计算、AI训练与高性能仿真需求。
企业级内存 支持16个RDIMM插槽，采用3200MHz RECC DDR4内存架构，最大可扩展至2TB RECC内存容量，ECC纠错技术确保数据完整性与系统稳定性，为关键业务应用提供企业级可靠性保障。
海量存储 配备最大支持4个3.5英寸SATA硬盘及4个2.5英寸SATA硬盘，提供充足的本地存储空间，支持海量数据集存储与备份，满足大数据分析、深度学习训练与科研数据归档需求。
强劲扩展 提供6个PCI-E 4.0 x16及1个PCI-E 4.0 x8插槽，最高支持4片GPU卡并行运算，支持NVIDIA A100、H100等专业计算卡，为深度学习训练、科学计算与图形渲染提供强大加速能力。
专业平台 采用P13DR6主板与Intel® Chipset C621A芯片组，提供企业级稳定性与扩展性，支持高级RAS特性（可靠性、可用性、可维护性），确保7x24小时不间断运行。
丰富接口 后置1个HD口、1个VGA接口、4个USB 3.0、2个RJ45千兆网口及1个专用远程管理口，支持带外管理与远程监控，便于数据中心集中管理与故障诊断，提升运维效率。
高效供电 选配输出功率ATX 1600W/2000W（1+1）冗余电源，为双处理器与多GPU配置提供充裕稳定的电力供应，1+1冗余设计确保关键业务场景下的电源可靠性与业务连续性。
全液冷设计 采用全液冷散热方案，精准控制双处理器与多GPU的工作温度，即使长时间满载运算也能保持低噪音与高稳定性，有效降低数据中心散热能耗，提升PUE能效比。
环境适应 支持10℃~35℃运行温度范围，相对湿度20%~80%（非凝结），非运行温度-40℃~60℃，相对湿度5%~95%（非凝结），适应标准数据中心与特殊工业环境的多种部署需求。
系统兼容 全面支持Ubuntu、Win10（Pro/Home）及Windows Server操作系统，兼容主流AI框架（TensorFlow、PyTorch）、科学计算工具（MATLAB、Ansys）与容器化部署，满足多样化应用场景需求。
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